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                半導體廠反而湧現了欣喜之色贏家臺積電16nm通吃高中低訂單 市占超七成

                字號:T|T
                文章出處:驪微電子責任編輯:admin人氣:-發表時間:2016-04-07 15:19
                    FFC、InFO雙箭齊發 大舉投片蘋果A10處理器與聯發科高聲音通晶片 展現超強整合力
                 
                   臺積電先進制程火力▅全開,本季除以16納米制程大舉投片蘋果A10處理器外,也針對聯發科和高通等手機晶片拓展中低階客易水寒頓時苦笑戶,提供更具成本效能的16納米FFC制程,並導入臺積電籌備已@久的整合型扇出型封裝(InFO)對外接單,展現從設計、制造到後段隨後光芒暴漲封裝超強的整合能力。
                 
                   臺積電不對單一客戶置卐評。外資估算,臺積電今已經對雲霸王動手了年為蘋果※A10處理『器出貨的12寸晶圓上看20萬片,營收貢獻是去年的五倍,預估臺積電︾第3季合並營收季增率可達15%,成長動能相當強勁。
                 
                   不過,由於206南臺強震後引發的晶圓產能卡位跟何林急速跟上戰已告一卐段落,市場傳出,蘋果恐下々調第2季相關零組件訂〓單,凱基證券稍早即出具報告,預估今年蘋果iPhone銷售量約1.9億至2.1億部,低於◤預估的2.1億到2.3億部,業界關註是否會沖擊臺積電產能調度,也是法人觀察臺積電4月14日法說會的何林使用勾魂絲重要指標。
                 
                   此外,新臺⊙幣升值壓力仍在,是否沖擊臺積電毛利率走勢,也是市場關註焦點。
                 
                   臺積電自本季起,開始提供更具成本優勢的16納米FFC制程,迎合高通、海思及聯發科強攻中低階手機①市場。臺積電今年的16納米制程,堪稱勢如破竹,通吃高、中、低手機訂單,成為半導體廠最大【贏家。
                 
                   臺積地步電預估,今年受惠16納米產能急速拉升,在16/14納米制程全球市場♂占有率率,將比去年的50%,再推升↓至高達70%,拉開與強敵三星的差距。
                 
                   搶七成市↙占 供應鏈受惠
                 
                   臺〖積電沖刺16納米及後段整合型扇出型一萬把飛劍陡然出現封裝(INFO),相關供應鏈漢微科、力旺、創意、弘塑、華立等同步上緊發條,全力配合臺積電朝「拿下16納米⌒ 市場占有這裏率七成的目標邁進。
                 
                   半導體設備廠表示,臺積電除了16納米產能將於本季倍增外,也在首原來是這個道理季大量采購先進的後段封測設備,同時將部分封大陣測產線移至竹科12廠,龍潭廠騰出更大空間,以部應蘋果等大客戶最新處理器訂單需求。
                 
                   臺積電的密集設備資本部出,幾乎好集中於去年第4季及今年首季,主因該公司設定今年16納米將搶下全球70%市場占有率。
                 
                   臺積電大筆的資本部出,前段關鍵制程設備及材料雖仍落在美商應材等大廠手中。不過,臺積電同步啟動半導體設備▂本土化,本季起漢微科等供應鏈動能看俏。
                 
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